第616章 研發(fā)中的挑戰(zhàn)
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幾天后,項(xiàng)目組召開了一次全體會(huì)議。林小滿站在會(huì)議室的前方,向所有人匯報(bào)了最新的研發(fā)進(jìn)展。她的語氣平靜而堅(jiān)定,眼神中透著一股自信。
“通過優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)和引入新型復(fù)合材料,我們成功解決了芯片的熱失控問題?!彼钢队皟x上的數(shù)據(jù)說道,“接下來的工作重點(diǎn)是進(jìn)一步優(yōu)化性能,確保芯片在大規(guī)模生產(chǎn)中的穩(wěn)定性。”
會(huì)議室里響起了一陣掌聲。林小滿的目光掃過在場的每一個(gè)人,心中充滿了感激。她知道,這場戰(zhàn)斗還沒有結(jié)束,但至少,他們已經(jīng)邁出了最關(guān)鍵的一步。
會(huì)議結(jié)束后,林小滿走出會(huì)議室,陽光透過走廊的窗戶灑在她的臉上。她深吸了一口氣,感覺心中的壓力似乎減輕了許多。
“小滿。”李遠(yuǎn)的聲音從身后傳來。她轉(zhuǎn)過身,看到李遠(yuǎn)正微笑著看著她。
“怎么了?”她問道。
李遠(yuǎn)走上前,遞給她一杯咖啡,“辛苦了。接下來,我們一起把項(xiàng)目推向成功?!?br />
林小滿接過咖啡,輕輕點(diǎn)了點(diǎn)頭,“嗯,一起?!?br />